日月新ATX 芯片封装 · 第 20 名
日月新半导体(苏州)有限公司 · 江苏省苏州市
「日月新ATX」(日月新半导体(苏州)有限公司)在「芯片封装」榜单位列第 20 名;关注度 4300+、品牌得票 4461+、口碑指数 935;成立时间 2001年。数据来自公开榜单。
成立时间
2001年
注册资本
4颗星
关注度
4300+
品牌得票
4461+
口碑指数
935
综合评分
相关品牌 查看「芯片封装」完整榜单 →
品牌简介
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新苏州厂成立于2001年,2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新,2018年日月光集团取得苏州日月新100%股权,拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月,智路资本与日月光集团完成股权转让,更名为日月新半导体(苏州)有限公司,且做为日月新集团总部。
日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队,致力于封装技术的研发;投资先进的设备,因应市场和技术的发展,成为客户制造业务的坚实后盾;拥有集技术研发为一体的检测中心,以世界先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
日月新集团坚持以人为本,透过严谨的工程、纪律的生产, 使命达成第一的品质,以赢得客户的满意、成就永续的经营。