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甬矽FHEC 芯片封装 · 第 14 名

甬矽电子(宁波)股份有限公司 · 浙江省宁波市

「甬矽FHEC」(甬矽电子(宁波)股份有限公司)在「芯片封装」榜单位列第 14 名;关注度 2813+、品牌得票 3120+、口碑指数 1018;成立时间 2017年。数据来自公开榜单。

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成立时间 2017年

注册资本 4颗星

关注度 2813+

品牌得票 3120+

口碑指数 1018

综合评分

3.7 分

★ ★ ★ ★ ★

口碑指数 1,107 31 人已评分

荣誉标签

上交所上市公司

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1 日月光日月光投资控股股份有限公司
2 AMKOR安靠安靠封装测试(上海)有限公司
3 长电科技JCET 江苏长电科技股份有限公司
4 通富微电通富微电子股份有限公司
5 华天科技HUATIAN 天水华天科技股份有限公司
6 台积电tsmc 台积电(中国)有限公司
7 力成Powertech Technology 力成科技股份有限公司
8 盛合晶微盛合晶微半导体(江阴)有限公司
9 京元电子KYEC 京元电子股份有限公司
10 南茂科技ChipMOS 南茂科技股份有限公司
11 三星半导体三星(中国)半导体有限公司
12 UTAC 联测优特半导体(东莞)有限公司
13 WLCSP 苏州晶方半导体科技股份有限公司
14 甬矽FHEC 甬矽电子(宁波)股份有限公司
15 Intel英特尔英特尔(中国)有限公司
16 SK hynix海力士 SK海力士半导体(中国)有限公司
17 CHIPMORE 合肥颀中科技股份有限公司
18 沛顿科技沛顿科技(深圳)有限公司
19 新汇成合肥新汇成微电子股份有限公司
20 日月新ATX 日月新半导体(苏州)有限公司

品牌简介

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。

公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。

作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。