力成Powertech Technology 芯片封装 · 第 7 名
力成科技股份有限公司 · 台湾省
「力成Powertech Technology」(力成科技股份有限公司)在「芯片封装」榜单位列第 7 名;关注度 2771+、品牌得票 7030+、口碑指数 6899;成立时间 1997年。数据来自公开榜单。
成立时间
1997年
关注度
2771+
品牌得票
7030+
口碑指数
6899
综合评分
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1
日月光
日月光投资控股股份有限公司
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2
AMKOR安靠
安靠封装测试(上海)有限公司
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3
长电科技JCET
江苏长电科技股份有限公司
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4
通富微电
通富微电子股份有限公司
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5
华天科技HUATIAN
天水华天科技股份有限公司
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6
台积电tsmc
台积电(中国)有限公司
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7
力成Powertech Technology
力成科技股份有限公司
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8
盛合晶微
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
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9
京元电子KYEC
京元电子股份有限公司
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10
南茂科技ChipMOS
南茂科技股份有限公司
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11
三星半导体
三星(中国)半导体有限公司
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12
UTAC
联测优特半导体(东莞)有限公司
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13
WLCSP
苏州晶方半导体科技股份有限公司
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14
甬矽FHEC
甬矽电子(宁波)股份有限公司
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15
Intel英特尔
英特尔(中国)有限公司
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16
SK hynix海力士
SK海力士半导体(中国)有限公司
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17
CHIPMORE
合肥颀中科技股份有限公司
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18
沛顿科技
沛顿科技(深圳)有限公司
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19
新汇成
合肥新汇成微电子股份有限公司
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20
日月新ATX
日月新半导体(苏州)有限公司
品牌简介
力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。
目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国及日本。力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。
