力成Powertech Technology 芯片封装 · 第 7 名

力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。

目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国及日本。力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。