三星半导体 芯片封装 · 第 11 名

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• 1 日月光 日月光投资控股股份有限公司
• 2 AMKOR安靠 安靠封装测试(上海)有限公司
• 3 长电科技JCET 江苏长电科技股份有限公司
• 4 通富微电 通富微电子股份有限公司
• 5 华天科技HUATIAN 天水华天科技股份有限公司
• 6 台积电tsmc 台积电(中国)有限公司
• 7 力成Powertech Technology 力成科技股份有限公司
• 8 盛合晶微 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
• 9 京元电子KYEC 京元电子股份有限公司
• 10 南茂科技ChipMOS 南茂科技股份有限公司
• 11 三星半导体 三星(中国)半导体有限公司
• 12 UTAC 联测优特半导体(东莞)有限公司
• 13 WLCSP 苏州晶方半导体科技股份有限公司
• 14 甬矽FHEC 甬矽电子(宁波)股份有限公司
• 15 Intel英特尔 英特尔(中国)有限公司
• 16 SK hynix海力士 SK海力士半导体(中国)有限公司
• 17 CHIPMORE 合肥颀中科技股份有限公司
• 18 沛顿科技 沛顿科技(深圳)有限公司
• 19 新汇成 合肥新汇成微电子股份有限公司
• 20 日月新ATX 日月新半导体(苏州)有限公司

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