三星半导体 芯片封装 · 第 11 名

三星提速龙仁晶圆厂建设，2029年投产以抢占AI芯片市场先机 据业内消息人士透露，为配合韩国政府加快推进国家级战略园区的建设步伐，三星电子计划将其龙仁半导体产业园区首座晶圆工厂的投产时间提前至2029年。这一时间节点较原计划提早了一至两年，彰显了三星在半导体领域… 资讯 · 2026-07-13 三星代工版图再扩张：首获马斯克Neuralink脑机芯片订单，深度绑定马斯克生态 据最新媒体报道，三星电子晶圆代工业务迎来重大突破，首次赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造大单。根据双方达成的协议，三星将负责生产Neuralink的“第四代”脑植入芯片，该产… 资讯 · 2026-06-16 三星3nm芯片将于第二季度开始量产 驱动中国2022年4月29日消息根据三星电子周四宣布，将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产，这也是首个使用环栅场效应晶体管(GAAFETs)的节点。“这是世界上首次大规… 资讯 · 2022-04-29 为实现销售突破 三星电子调整在华业务战略 驱动中国2021年12月20日消息，据外媒报道，据业内人士透露，在副董事长兼首席执行官韩钟熙的直接监督下，三星成立了一个新的中国团队。这标志着三星重新进入这个已经由本土制造商主导的亚洲最大市场战略发生… 资讯 · 2021-12-20 美要求韩芯片企业交商业机密，韩媒：会泄露中国信息 驱动中国2021年11月3日消息，据韩国《中央日报》2日报道，本月8日是美国政府要求韩国三星等半导体企业，提交商业机密的最后期限。韩国有分析担忧，韩企如果响应美国要求，就相当于把韩国第一大客户中国的机… 资讯 · 2021-11-03