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台积电tsmc 芯片封装 · 第 6 名

台积电(中国)有限公司 · 台湾省

「台积电tsmc」(台积电(中国)有限公司)在「芯片封装」榜单位列第 6 名;关注度 4.5w+、品牌得票 1.76w+、口碑指数 1025;成立时间 1987年。数据来自公开榜单。

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成立时间 1987年
注册资本 5颗星
关注度 4.5w+
品牌得票 1.76w+
口碑指数 1025

综合评分

3.7 分
口碑指数 1,165 32 人已评分
点星打分

荣誉标签

财富世界500强 标准起草单位

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品牌简介

台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，生产12，698种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。

台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

民国一百一十一年十二月，台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术，此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时，台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划，并将于民国一百一十三年年底开始生产。

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