成立时间
2015年
注册资本
5颗星
关注度
2727+
品牌得票
3868+
口碑指数
699
综合评分
荣誉标签
上交所上市公司
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台积电tsmc
台积电(中国)有限公司
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SAMSUNG三星
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中芯国际集成电路制造有限公司
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IntelFoundry英特尔代工
英特尔(中国)有限公司
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联华电子UMC
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Global Foundries
格罗方德半导体股份有限公司
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7
华虹宏力HHGRACE
华虹半导体有限公司
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世界先进VIS
世界先进积体电路股份有限公司
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TowerSemi高塔
高塔半导体有限公司
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力积电
力晶积成电子制造股份有限公司
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12
华润微电子
无锡华润微电子有限公司
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芯联集成UNT
芯联集成电路制造股份有限公司
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新芯xmc
长江存储科技有限责任公司
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DB HiTek东部高科
韩国Dongbu HiTek
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GTA
上海积塔半导体有限公司
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燕东微YDME
北京燕东微电子股份有限公司
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赛微电子SMEI
北京赛微电子股份有限公司
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CanSemi
粤芯半导体技术股份有限公司
品牌简介
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。