世界先进VIS 芯片代工 · 第 8 名
世界先进积体电路股份有限公司 · 台湾省
「世界先进VIS」(世界先进积体电路股份有限公司)在「芯片代工」榜单位列第 8 名;关注度 6807+、品牌得票 4932+、口碑指数 6488;成立时间 1994年。数据来自公开榜单。
成立时间
1994年
关注度
6807+
品牌得票
4932+
口碑指数
6488
综合评分
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1
台积电tsmc
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SAMSUNG三星
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Global Foundries
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7
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8
世界先进VIS
世界先进积体电路股份有限公司
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9
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高塔半导体有限公司
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10
晶合集成Nexchip
合肥晶合集成电路股份有限公司
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力晶积成电子制造股份有限公司
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无锡华润微电子有限公司
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芯联集成UNT
芯联集成电路制造股份有限公司
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新芯xmc
长江存储科技有限责任公司
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15
DB HiTek东部高科
韩国Dongbu HiTek
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16
GTA
上海积塔半导体有限公司
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17
燕东微YDME
北京燕东微电子股份有限公司
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18
赛微电子SMEI
北京赛微电子股份有限公司
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19
CanSemi
粤芯半导体技术股份有限公司
品牌简介
世界先进集成电路股份有限公司（简称：世界先进）1994年12月5日于新竹科学园区设立。自成立以来，世界先进公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供较具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户，成为“特殊集成电路制造服务”的领导厂商。世界先进公司于台湾与新加坡，目前共有五座八吋晶圆厂。2024年平均月产能约28万2仟片八吋晶圆。此外，2024年世界先进公司与恩智浦半导体于新加坡成立 VSMC 合资公司，首座十二吋晶圆厂预计于2027年开始量产。
世界先进公司及其子公司共有超过6000名员工，坚持以“客户服务为导向”的经营理念，持续加强对特殊集成电路晶圆制造的专业服务。为给全球客户提供支持，世界先进公司除在台湾设立总公司外，于全球各主要IC据点皆设有销售及服务据点。
