玄戒Xring 手机CPU·手机处理器 · 第 7 名

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布，搭载机型为小米15SPro特别版。2025年4月初，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已独立运营，已完成首款3nm工艺SoC原型测试。2025年5月22日，玄戒O1正式亮相，并搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra上。

玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险；晶体管数量190亿个。玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。