玄戒Xring 手机CPU·手机处理器 · 第 7 名
小米科技有限责任公司 · 北京市
「玄戒Xring」(小米科技有限责任公司)在「手机CPU·手机处理器」榜单位列第 7 名;关注度 889+、品牌得票 4312+、口碑指数 874;成立时间 2025年。数据来自公开榜单。
成立时间
2025年
注册资本
5颗星
关注度
889+
品牌得票
4312+
口碑指数
874
综合评分
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1
Apple
苹果公司
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2
Qualcomm高通
高通无线通信技术(中国)有限公司
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3
联发科MEDIATEK
联发博动科技(北京)有限公司
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4
海思Hisilicon
华为投资控股有限公司
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5
SAMSUNG三星
三星(中国)投资有限公司
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6
紫光展锐UNISOC
紫光展锐(上海)科技股份有限公司
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7
玄戒Xring
小米科技有限责任公司
品牌简介
玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日发布，搭载机型为小米15SPro特别版。2025年4月初，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已独立运营，已完成首款3nm工艺SoC原型测试。2025年5月22日，玄戒O1正式亮相，并搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra上。
玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，10核心4丛集CPU设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险；晶体管数量190亿个。玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。
